시스템반도체 사업 성과 빛났다

지경부, Soc 2010 성과 전시회…AP 등 세계 1~3위 품목

  • 입력 2011.08.24 00:00
  • 기자명 경남연합일보
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지식경제부는 23일 서울 양재동 엘타워에서 ‘시스템반도체 2010 사업(Soc 2010)’의 성과 전시회를 개최했다.

‘시스템반도체 2010 사업’은 지경부가 지난 98년부터 총 4795억원(정부 2476억원, 민간 2319억원)을 투입해 추진한 시스템반도체 부문 연구·개발(R&D)사업이다.

이 사업을 통해 195개 과제에서 총 7126억원의 매출증대 및 2850개의 일자리 창출효과를 거두고, 메모리 중심의 반도체산업 구조에서 탈피해 시스템반도체 초기 성장 기반을 갖췄다.

이 가운데 AP(멀티미디어칩) 53.2%, LDI(디스플레이 구동칩) 27.1%, CIS(카메라 이미지 센서) 14.5% 등 시스템반도체 분야에서 세계 1~3위 품목을 차지했다.

또 실리콘웍스(LDI), TLI(타이밍컨트롤러), 실리콘마이터스(전력관리칩), 실리콘화일(CIS) 등이 핵심기술을 확보해 매출 500억원 이상의 스타 팹리스 기업으로 성장했다.

지경부는 이날 시스템반도체 및 반도체 장비재료 산업에 기여한 실리콘마이터스 정상화 수석, 주성엔지니어링 한정훈 수석, LG실크론 강희복 연구소장에 대해 지식경제부 장관 표창을 수여했다.

이날 행사에서는 향후 시스템반도체산업을 이끌어갈 초기 팹리스 기업 발굴·성장을 지원하기 위해 ‘스타팹리스 프로젝트(SF-10)’의 선정기업과 관련기관간 양해각서(MOU) 체결식이 함께 열렸다.

이번 MOU 체결로 스타팹리스 프로젝트에 선정된 팹리스 기업들은 R&D 자금 이외에 연구기관으로부터 창업 보육공간 제공, 설계 환경 지원, 국책연구소 소속 연구인력 파견 지원, 반도체펀드 운영사로부터 투자 자금 지원, 반도체 협회로부터 해외시장 개척 등의 지원을 받게 된다.

이를 통해 선정 기업들은 2014년까지 엑스선 검출 센서 칩, 그래픽 프로세서 칩, 전원관리 칩, 차량용 이미지 센서를 개발해 상용화할 계획이다.

김재홍 지경부 성장동력실장은 “소프트웨어-시스템반도체 공생 발전전략을 수립해 시스템반도체와 SW 산업을 집중 육성하고, 이를 통해 우리 기업들이 IT 융합 시대를 이끌어 갈 수 있도록 적극 지원해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

뉴시스
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